デスミア、デスカム、親水性制御のプラズマ処理(厚さ25μ以下・温度70℃以下処理可能)全国発送の請負加工サービス/有限会社サーフクリーン

プラズマ処理加工 *装置セットアップ基本料金(別途¥12,500)+以下の料金となります

*ワークサイズやプロセスにより価格が変ります

デスミア処理

img1_2.gif請負品:¥750〜/1ボード  開発品:¥7,500〜/1ボード
デスミア処理は、プラズマ装置でワークを6000Å* 削る事でスミアを除去します
ビア径70μm以下の微細加工を実現する事でワーク不良を無くします


金メッキ前処理

img1_4.gif請負品:¥500〜/1ボード  開発品:¥7,500〜/1ボード
金メッキ前処理は、プラズマ装置でワークを1500Å*〜3000Å* 削る事でレジスト残さを除去します
ウェット処理にドライ処理を加算する事でより完ぺきな処理を行えます


濡れ性改善

img1_5.gif請負品:¥500〜/1ボード  開発品:¥7,500〜/1ボード
濡れ性改善は、プラズマ照射によりワーク表面の親水性を向上させます
表面の濡れ易さは接触角を測定し評価します
*経時変化が生じるため24H以内での次工程を推奨します。


*ワークサイズは500×430×7 以内となります(*上記以上のサイズに関しましてはご相談下さいませ)

*QC(品質保証)ツール

弊社は、プラズマプロセスをモニターするために専用の測定用チップを用います。測定用チップは、シリコンウエハ上に液状レジストを塗布し、ベークしたチップです。光干渉型膜厚計にてプラズマ処理前、処理後の測定用チップの膜厚差を比較し評価測定します。

削れ量=(未処理測定用チップ膜厚)ー(プラズマ処理測定用チップ膜厚)

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