当社で用いている主なプラズマ処理装置を紹介します。
真空プラズマ処理装置（マイクロ波ダウンフロープラズマを採用）
酸素ガスとCF4ガスとの混合ガスを、真空下にてマイクロ波の電力でプラズマ化（電離）しています。生成されたプラズマ中で解離された酸素ラジカルを、輸送過程で均一なラジカルの流れに変え、ラジカルをワーク表面に均一に到達させることで、均一性が高い処理を実現しています。
【特徴①】ワークを水平に搬送するスキャン式プラズマ処理技術により、従来のバッチ式プラズマ処理装置よりも、より均一な処理（均一なエッチング速度など）を実現しています。
【特徴②】マイクロ波ダウンフロープラズマ技術を採用しているために、低温での処理を実現しています（サーモラベルで60度以下を実現）
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